4月17日，在北京视听集成设备与技术展览会上，长春希达电子技术有限公司发布行业首款最小像素间距0.3毫米玻璃基可拼接Micro LED彩色显示器，吸引了众多目光。

“这款产品具有自主知识产权，采用超小尺寸玻璃基金属孔化级联技术，使COB技术及产品正式跨进Micro LED时代。”长春希达电子技术有限公司总经理王瑞光介绍，该产品的问世，将进一步扩大希达电子Micro LED显示产品矩阵，为企业产品进入更广阔的市场打下坚实基础。

在这个“万物皆可显示”的时代，希达电子在LED显示行业里一专研就是20年。面对潮流之变、消费趋势之变，希达电子只做一件事，就是把LED显示屏做好。公司副总经理汪洋说，持续创新能力是企业应对不确定性、实现可持续高质量发展的核心基础，希达电子首创的COB集成封装技术已引领行业发展，部分核心技术处于国际领先水平。

目前，希达电子已形成五大系列LED显示产品，广泛应用于应急指挥、调度运控、安防监控、智慧城市等数字显示领域。此外，希达电子还完成了一汽造型中心、三峡运控中心、卫星发射基地等行业标志性重大项目。

跟随工作人员来到希达电子封装车间，记者看到，固晶生产线上只有一名工人在巡查，装载原料、固晶操作、成品运输仅靠生产线上的机器人便可完成。希达电子的智能生产工厂实现了先进封装设备、机器人与信息技术的完美融合。

“在生产现场智能匹配各生产工序、效率最优化计算，机台的效率能够提升20%以上。”汪洋说，系统的信息可视化通观了生产车间的全流程，提供给管理层更多客观的决策依据和改善机会。同时，自动化生产算法也可避免人工操作的失误问题，有效提升产品质量，提高产品良品率。目前，希达电子的封装良率达99.999%以上，年产值可达10亿元。

“我们的生产线是基于公司独立自主设计的COB集成封装技术，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小。”汪洋介绍，COB是一种颠覆式创新，在行业内有一定革命性的提升。COB集成封装技术可以实现模块化、超高清、超高密度、任意尺寸的无缝拼接，解决了用户在入户安装过程中因产品尺寸过大而导致的运输、安装问题，更好满足大型会场、大型演出现场、家庭对大屏幕的显示显像需求。

“我们公司与吉林大学合作研发的‘超高密度小间距LED真三维光场显示系统与光场内容生成关键技术’，填补了我国在集成封装COB三维光场显示领域的空白，提升了我国LED显示行业的国际竞争力。这项技术荣获了吉林省科技进步奖。”汪洋说。

谈及企业未来的发展方向，王瑞光信心满满：“希达电子将继续发挥自身技术优势、创新能力和自主制造的产业优势，快速提升企业规模，积极推动LED显示应用向千亿级商业显示、万亿级家用显示拓展。”

记者手记：

技术的迭代升级是一个企业屹立不倒的关键。

多年来，希达电子将科技创新融入“血脉”，通过自主研发、技术突破，不断增强创新能力，使实验研发成果成功实现规模化生产，在创新求变中下好抢占发展制高点、培育竞争新优势的先手棋，充分展现出我省在智能产业时代的最新成果和澎湃的发展动力。